集成电路制造中的膜技术：产业趋势、应用场景与技术要求

随着人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴产业快速发展，全球集成电路产业进入新一轮技术升级阶段。先进制程、先进封装以及高性能芯片需求持续增长，对半导体制造过程中的关键材料提出了更高要求。作为芯片制造的重要支撑技术之一，膜材料与膜技术贯穿晶圆制造、清洗过滤、气体纯化、封装测试等多个关键环节。本报告首先围绕全球、中国及上海集成电路产业发展趋势展开分析，介绍产业规模、技术演进以及未来发展方向，并由此引出膜技术在半导体产业链中的重要地位。报告将简要梳理膜技术在集成电路制造中的主要应用场景，包括前端晶圆制造过程中的超纯水处理、工艺气体过滤、化学品纯化，以及先进封装和测试环节中的相关应用需求。最后，报告将重点探讨集成电路领域膜技术与传统工业膜技术之间的差异，从材料体系、洁净等级、精度控制、可靠性要求等方面分析集成电路膜材料的技术标准与发展挑战，展望膜材料在集成电路制造中的应用机遇。

石建宾，上海市集成电路行业协会副秘书长兼会员服务部部长，集成电路中级工程师，上海市经信委、上海化工区、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。精通上海市集成电路产业政策，擅长处理集成电路制造企业在税务、进出口、安全、环保等方面事务，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。主要管理服务项目：自2014年开始，连续9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。

2021年6月主持编写上海电子化学品专区规划方案。

2021年12月主持编写《上海电子化学品专区三年行动规划（2022-2025）》。

2020年参与编写HJ1253-2022《排污单位自行监测技术指南电子工业》国家标准一项。

2019年参与编写了上海市质量状况白皮书（2019年）。

2019年参与编写DB31-506-2010《集成电路品圆制造能耗限额》、

DB31-738《集成电路封装单位产品能源消耗限额》2项上海地方标准的制修订。

2018 年参与完成国家集成电路产业基金委托的关于“国产集成电路设备分析报告”